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華為使用抄襲台積電的中芯國際晶片


半導體研究機構TechInsights近日發布報告指出,經拆解中國華為用於AI的「昇騰(Ascend)910B處理器」,發現是使用台積電7奈米製程,有外媒更指美國商務部正在調查台積電是否違反美國出口管制,為華為生產AI或智慧手機晶片。不過有知情人士指出,TechInsights拆解的910B並不是由台積電生產,而是製程及電晶體設計都抄襲台積電的中芯國際(SMIC),導致TechInsights誤判。

TechInsights最近拆解華為AI伺服器晶片昇騰910B,發現有疑似台積電製造的晶片,引發外界熱議。有外媒指稱,美國商務部正介入調查台積電是否違反美國出口管制,幫華為生產AI或智慧手機晶片:還有消息稱,華為試圖透過第三方下單台積電生產910B或類似的產品,台積電得知消息後,隨即主動通報美國商務部。

而台積電今天(23日)表示,作為一家守法的公司,一向致力於遵循所有可適用的法令與法規,包括可適用之出口管制法規。為遵循法規的要求,公司自2020年9月中旬起就不再向華為出貨。台積電也強調,公司有完備可全面監控和確保合規性的出口管制機制。如果認為有任何可疑情形,公司會迅速採取行動以確保合乎相關法律,包括進行盡職調查,並在需要時主動與客戶和主管機關等相關單位溝通,公司已主動就相關報導中的事項與美國商務部進行溝通,台積電也沒有成為任何調查的對象。

對此,加拿大約克大學副教授沈榮欽今天在臉書PO文,「目前已經確定的事實是,TechInsights拆解華為產品發現被中國視為本土最先進的AI晶片的昇騰910B是由台積電以7奈米製程製造。TechInsights在報導之前,已經先行通知台積電,台積電才向美國商務部通報。目前不確定的是台積電是否正接受美國商務部調查,《The Information》 和《金融時報》都表示美國正在調查台積電,美國商務部未予證實,台積電則否認。」

「不過台積電在同一份聲明中也說,台積電自2020年9月中旬以來,已不再向華為供應晶片,並表示台積電是『主動』與美國商務部溝通。技術上而言,這不能說是假話,但若沒有TechInsights揭露,台積電又怎麼會通報美國商務部?這已經足以讓台積電聲明的信用遭到質疑。這件事情的發生讓業內人士驚訝,台積電在訂單滿載且利潤率高漲的情形下,按理說根本沒有動機冒違反美國禁令的風險,去替華為生產晶片。但事情依舊發生了,因此懷疑是台積電的出口監控出了問題。」

「台積電還強調『有完備可全面監控和確保合規性的出口管制機制』,卻沒有解釋為何仍讓華為有機可趁?目前普遍猜測華為應該是找代理人接近台積電,但台積電為何會在與客戶討論製程時沒有發現?究竟是哪裡發生漏洞?是否已經彌補?這些都顯示台積電的管理程序出了問題。台積電要小心的是,這個事件是否會在美國大選後發酵,成為影響台積電獲得補助或其他支持的障礙。」

不過有知情人士在沈榮欽的貼文底下留言表示,「就我的了解,事情不是如媒體報導。TechInsights拆的910B並不是由台積電生產,而是SMIC,但因為SMIC的製程及電晶體設計是抄台積電,導致TechInsights誤判了,台積電有就此事通報過美國商務部。華為企圖經由第三方繞道投片台積電這事,在生產前就被台積電抓包,台積電也通報了美國商務部。」而沈榮欽徵詢該名知情人士同意後,將其透露的內容附註在自己的貼文中。

原文出處 自由時報