華為Mate60 Pro搭載的中芯國際製造的Kirin 9000S晶片，被認為是華為突破美國封鎖，成功以7奈米製程晶片重回5G手機市場的成就。不過日本電子研究公司Fomalhaut Techno Solutions指出，在拆解該手機後認為，Kirin 9000S CPU是透過中芯國際的14奈米製程製造，經一些特殊技術處理後，使該晶片的性能逼近7奈米處理器。
南華早報報導，在Mate60 系列手機上市後，華為與中芯國際對於該款手機使用的中國製系統單晶片（SoC）三緘其口。但這無法停止中國社群媒體上瀰漫的愛國熱潮，中國網民歡慶該款手機及其先進的CPU，認為是中國突破美國制裁的勝利象徵。
不過東京拆機研究公司Fomalhaut Techno Solutions執行長Minatake Mitchell Kashio表示，在拆解華為該款手機後認為，Kirin 9000S晶片是中芯國際14奈米製程的產品，透過特殊技術而使晶片性能提升逼近7奈米製程晶片。
報導說，中國北方華創科技集團一名匿名專家透露，半導體業界許多專家認為，中芯國際沒有能力量產7奈米晶片。
美國智庫歐布萊特．石橋集團（Albright Stonebridge Group）中國與科技政策副總裁崔歐洛（Paul Triolo）也指出，美國去年10月的貿易制裁，使中芯等中國晶圓廠難以從美國及其盟友取得先進晶片設備。
科技網站WccfTech文章指出，一些華為Mate60系列手機的基準測試顯示，中芯國際以深紫外光機（DUV）製造的晶片，性能上有7奈米晶片的表現，但由於美國的制裁，中企無法從荷蘭艾司摩爾（ASML）採購先進的極紫外光機（EUV），這使中國生產的晶片或許難以跨越7奈米的天花板。
該文說，製造7奈米晶片也將直接違反美國的制裁，該出口管制旨在將中國晶片製造能力限制在14奈米，並落後最新技術10年之久。一份報告顯示，Kirin 9000S約落後美國4年，大大縮小技術差距。
原文出處 自由時報